专注三星半导体芯片销售十多年,服务全国数百家制造企业及科研院校,只为成为您所值得信赖的供应商!
购买电话
三星芯片|三星半导体|三星存储芯片|三星半导体代理商
三星半导体代理商全球库存查询及产品技术资料下载
三星半导体(Samsung)全球现货资源整合通路代理商
我们为全球各个行业提供三星半导体 CL31B225MPENNNE及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
CL31B225MPENNNE
规格参数
  • 原厂标准完整型号: CL31B225MPENNNE
  • 制造厂家名称: Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
  • 功能总体简述: CAP CER 2.2UF 10V 20% X7R 1206
  • 系列: CL
  • 电容: 2.2μF
  • 容差: ±20%
  • 电压 - 额定: 10V
  • 温度系数: X7R
  • 安装类型: 表面贴装,MLCC
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C
  • 应用: 通用
  • 等级: -
  • 封装/外壳: 1206(3216 公制)
  • 大小/尺寸: 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值): -
  • 厚度(最大值): 0.049"(1.25mm)
  • 引线间距: -
  • 特性: -
  • 引线形式: -
  • CL31B225MPENNNE,三星半导体芯片产品一站式供应商。
  • 只为成为您值得信赖的三星芯片供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:CL31B225MPENNNE
  • 原始制造厂商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 技术标准参数:CAP CER 2.2UF 10V 20% X7R 1206
  • 产品应用分类:陶瓷电容器
  • 点击此处查询CL31B225MPENNNE的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
  • 全球现货资源整合,最快当日出货,满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求!
  • 三星半导体(Samsung)被热门搜索和购买的相关器件型号
    三星半导体零部件采购平台
    CIGT252008LMR47MNE
    固定电感器
    CL31C1R5CBCNNNC
    陶瓷电容器
    RC1608F22R6CS
    芯片电阻
    CL21B104KBC5PNC
    陶瓷电容器
    KMR4Z0001A-B803
    存储芯片
    CL32B103KGFNNNE
    陶瓷电容器
    三星芯片|三星半导体|三星存储芯片|三星半导体代理商

    三星半导体芯片全球授权代理商现货库存实时更新中,欢迎询价

    三星电子半导体业务部由记忆体、系统LSI以及储存系统三个主要业务部门组成,三星NAND Flash市场占有率居世界第一

    三星芯片代理商现货库存处理专家 - 三星芯片全系列产品订货 - 三星半导体公司实时全球现货库存查询