专注三星半导体芯片销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的供应商！
购买电话
Samsung
三星芯片|三星半导体|三星存储芯片|三星半导体代理商
三星半导体代理商全球库存查询及产品技术资料下载
三星半导体（Samsung）全球现货资源整合通路代理商
我们为全球各个行业提供三星半导体 SPHWW1HDN827YHV3CG及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片（仅供参考）
SPHWW1HDN827YHV3CG
规格参数
  • 制造商产品型号：SPHWW1HDN827YHV3CG
  • 制造商：Samsung Semiconductor, Inc.
  • 描述：LED COB LC006B 3000K SQUARE
  • 产品系列：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
  • 包装：托盘
  • 系列：LC006B Gen2
  • 零件状态：不適用於新設計
  • 类型：板上芯片（COB）
  • 颜色：白色，暖色
  • CCT(K)：3000K 3 阶麦克亚当椭圆
  • 波长：-
  • 配置：方形
  • 不同电流/温度下的光通量：839lm（770lm ~ 907lm）
  • 电流-测试：180mA
  • 温度-测试：25°C
  • 电压-正向(Vf)（典型值）：35.5V
  • 流明/瓦，不同电流-测试时：131 lm/W
  • 电流-最大值：320mA
  • CRI（显色指数）：90
  • 视角：115°
  • 特性：-
  • 大小/尺寸：13.50mm 长 x 13.50mm 宽
  • 高度：1.50mm
  • 发光面?(LES)：8.00mm 直径
  • SPHWW1HDN827YHV3CG，三星半导体芯片产品一站式供应商。
    • 只为成为您值得信赖的三星芯片供应商
    基本参数：
  • 电子零件型号：SPHWW1HDN827YHV3CG
  • 原始制造厂商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 技术标准参数：LED COB LC006B 3000K SQUARE
  • 产品应用分类：LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
  • 点击此处查询SPHWW1HDN827YHV3CG的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
  • 全球现货资源整合，最快当日出货，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求！
    • 三星半导体（Samsung）被热门搜索和购买的相关器件型号
    三星半导体零部件采购平台
    K6F1008V2C-YF55000
    K6F1008V2C-YF55000
    SRAM存储器IC
    SPHWW1HDNA25YHW3B3
    SPHWW1HDNA25YHW3B3
    LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
    KLMAG1JENB-B041
    KLMAG1JENB-B041
    嵌入式存储器
    K4S281632D-NU1L
    K4S281632D-NU1L
    DRAM存储器IC
    SIP-ASRNXS003
    SIP-ASRNXS003
    评估板 - 扩展板，子卡
    SPHWH2HDNA08YHU3C1
    SPHWH2HDNA08YHU3C1
    LED 照明 - COB，引擎，模块，灯条
    三星芯片|三星半导体|三星存储芯片|三星半导体代理商

    三星半导体芯片全球授权代理商现货库存实时更新中，欢迎询价

    三星电子半导体业务部由记忆体、系统LSI以及储存系统三个主要业务部门组成，三星NAND Flash市场占有率居世界第一

    三星芯片代理商现货库存处理专家 - 三星芯片全系列产品订货 - 三星半导体公司实时全球现货库存查询